品質管理体制｜IC・電子部品の緊急調達ならアロマン株式会社

●解析サービス

半導体・電子部品の各種解析検査サービスのご案内

アロマンでは、半導体・電子部品の緊急調達における市場流通在庫品に対して、非破壊検査のサービスをご提供しております。
製品のご注文と併せてご利用の他に他社よりご購入した製品につきましても、ご対応可能ですのでお気軽にお問い合わせください。

検査項目	検査内容	検査装置
外観検査	マイクロスコープ	パッケージ・捺印・端子リードの観察（傷、変形、欠け、汚れ、リマーク、フォント、クラック、変色、曲がり、腐食、ボール潰れ、半田溶解の有無など）
X線検査	X線透過装置	X線透過による内部観察（リードフレーム形状の観察、チップサイズ、ボンディングワイヤー状態の確認）
蛍光X線検査	蛍光X線装置	RoHS指令対象6物質のスクリーニング検査（ICの場合、モールド・リードの2ヶ所検査）
電気的特性検査	カーブトレーサ	2端子間のI-V特性の観察（トランジスタ特性、ダイオード特性、Open/Short）
※元素分析検査	レーザ元素分析装置 (レーザ誘起ブレークダウン分光法)	・異物分析：試料表面（メッキなど）の構成元素の特定・多層分析：試料の階層構成元素の特定・多点分析：試料表面の構成元素を複数個所同時に特定
自動外観検査	外観検査装置	各種パッケージ（SOP, QFP, BGA, LGA, QFNなど）の端子形状の観察　※JEDECトレイ個装に限る •リード : 変形、欠損、平坦度 •ボール : 潰れ、欠落、平坦度 •リードレス : 欠損、平坦度
その他	グループ会社、協力会社にて対応させていただきます。 (ご依頼内容にて有償対応になります)	・マイコン、PLD、メモリーのブランクチェック・半田濡れ性確認・IC、LSIのパッケージ開封にてチップ観察